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區(qū)別一階，二階就，三階的方法就是看激光孔的個數(shù)。PCB芯板壓合幾次，打幾次激光孔，就是幾階。這是唯一的區(qū)別。

1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔，這是一階 ，如下圖所示

2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔。這是二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。

二階就分疊孔與分叉孔兩種。

如下圖是八層二階疊孔，是3-6層先壓合好，外面2，7兩層壓上去，打一次鐳射孔。再把1，8層壓上去再打一次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因為是疊加起來的，工藝難度會高一點，成本就高一點。

如下圖是八層二階交叉盲孔，這種加工方法與上面八層二階疊孔一樣，也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在一起的，加工難度就少很多

三階，四階就依次類推了。

拓展資料

HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。

它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。